聚焦高可靠性功率半导体产品，集团持续投入研发创新，从芯片设计、模组开发到系统创新，已形成多维度技术布局。自主研发的新能源汽车主驱 SiC 模块，供货量已进入全球第一阵营，产品成功搭载极氪、领克、莲花等高端新能源汽车品牌，可靠性居世界前列。同时加大力度布局AI半导体、航空航天电源等产品，已发布系列自研SST功率模块，以满足AI 基础设施、低空经济、商业航天等市场应用需求。

率先建成全自动化SiC模块生产线，有效破解了碳化硅材料固有的良率波动行业痛点，保障产品的高一致性与可靠性。采用“铜Clip焊接+环氧灌封”等先进的封装工艺，使产品在电气性能等关键指标上达到甚至超越国际一流水平，奠定高端制造工艺基础，产品品质在规模化交付中已得到市场验证：自2025年启动规模化交付以来，累计装车量已突破30万套。2026年4月，在新能源汽车SiC主驱逆变器细分市场中，公司交付规模与产品品质同步跃居全球第一。

已在杭州余杭、嘉兴秀洲、台州温岭三地建设先进的制造集群，目前已建成投产3条碳化硅功率模块专线，搭载全链条自研工艺，已实现壳封全桥模块、塑封半桥模块及单管封装全覆盖生产，可深度匹配车规级产品在可靠性、一致性及规模化交付方面的严苛要求。产线年总产能90万套，当前SiC模块月销量稳定突破5万套，将持续以稳定的产能与领先的工艺，为客户提供更具综合竞争力的功率解决方案。